Intel秀出多项代工技术突破:吞吐量暴增100倍!
12月8日消息,秀项代今天Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的出多多项技术突破。
在新材料方面,工技减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,术突有助于改善芯片内互连。破吞
Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的吐量异构集成解决方案,能够将吞吐量提升高达100倍,暴增倍实现超快速的秀项代芯片间封装(chip-to-chip assembly)。
此外,出多Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS (互补金属氧化物半导体)技术,工技以及用于微缩的术突2D场效应晶体管(2D FETs)的栅氧化层(gate oxide)模块,以提高设备性能。破吞
在300毫米GaN(氮化镓)技术方面,吐量Intel代工也在继续推进研究,暴增倍制造了业界领先的秀项代高性能微缩增强型GaN MOSHEMT(金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管)。
可以通过减少信号损失,提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案,为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。
Intel代工还认为,以下三个关键的创新着力点将有助于AI在未来十年朝着能效更高的方向发展:
先进内存集成(memory integration),以消除容量、带宽和延迟的瓶颈;
用于优化互连带宽的混合键合;
模块化系统(modular system)及相应的连接解决方案
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